?無底涂粘接：對于大多數(shù)基材，無需底涂即可具有良好的粘附效果。
?低應力保護：固化成柔軟的彈性體，在機械振動和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護元器件不受到破壞。
?無腐蝕：加成反應體系，反應過程中無副產物產生，體積無變化，更環(huán)保。
?絕緣性能：優(yōu)異的絕緣性能，保護元器件在高壓環(huán)境中正常工作。
?耐候性：優(yōu)
產品參數(shù)：
| 粘度（A部分） | 2200 cP | 粘度（B部分） | 875 Cp |
| 比重（固化前） | 1.23 | 加熱固化時間 100℃ | 120 min |
| 加熱固化時間 125℃ | 60 min | 加熱固化時間 150℃ | 15 min |
| 硬度 | 42 邵A | 抗拉強度 | 215 psi / 1.5 Mpa |
| 伸長率 | 95% | 撕裂強度 | 2 N/cm |
| 介電常數(shù)100Hz | 2.85 | 介電擊穿強度 | 21 kv |