產(chǎn)品特點(diǎn):
?高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。
?脫醇型：固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類(lèi)，對(duì)基材無(wú)腐蝕。
?快速表干：提高生產(chǎn)效率。
?通用性強(qiáng)：對(duì)大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
?精煉型：通過(guò)小分子精煉使本品可用于精密元器件上，不會(huì)對(duì)元器件造成腐蝕。
適用場(chǎng)合:
?適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備，也適用于室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：IC基才，外殼與蓋子，散熱器之間的粘合，電源模組中元器件固定，電子元件導(dǎo)熱等。
產(chǎn)品屬性:
| 顏色 | 白色 | 絕緣率(1MHz) | 4 |
| 絕緣強(qiáng)度 | 500 伏/密耳 | 硬度－A | 74 邵氏硬度 A |
| 延長(zhǎng) | 60% | 不可流動(dòng)的 | |
| 非揮發(fā)成分 | 98.90% | 室溫固化 | 24~72 小時(shí) |
| 剪切 | 245 磅/平方英寸 | 25攝氏度的密度 | 2.2 |
| 表干時(shí)間-50％相對(duì)濕度 | 3 分鐘 | 溫度范圍 | -45~200 攝氏度 |
| 拉伸強(qiáng)度 | 460 磅/平方英寸 | 體積電阻系數(shù) | 1.5e+015 歐姆-厘米 |