道康寧 TC-5026詳情

       道康寧 TC-5026的汽車(chē)電子事業(yè)部宣布推出專(zhuān)為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的TC-5026導(dǎo)熱膏。

       TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開(kāi)發(fā)，而經(jīng)廣泛的客戶(hù)測(cè)試后，確認(rèn)此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車(chē)應(yīng)用。在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
  
道康寧TC-5026性能
       ·導(dǎo)熱性能：高導(dǎo)熱率，低熱阻，相對(duì)于普通硅脂，熱阻低至30%。
       ·低滲油率：長(zhǎng)期使用下，硅脂性能不變，離油率特別低。

道康寧TC-5026適用場(chǎng)合
       1.用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀
       2.專(zhuān)用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng)
       3.廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等